甬矽电子：公司力争为客户提供最优的半导体封装测试技术解决方案

　　甬矽电子(688362)董秘您好，请问公司未来三年有什么发展规划吗？

　　答：尊敬的投资者您好，公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向，不断提升技术实力，力争为客户提供最优的半导体封装测试技术解决方案。一方面，在持续深化现有核心客户合作深度的基础上，公司积极拓展在车载电子、工业级芯片等领域的服务能力，进一步实现客户群的多元化；另一方面，公司将以二期计划为抓手，将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，积极实施晶圆凸点产业化项目，布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装领域，持续丰富公司的封装产品类型，在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的竞争优势和持续盈利能力。具体项目的实施进展届时请以公司信息披露为准，感谢您的关注！