甬矽电子：具备晶圆级封装技术储备 正在探索Chiplet的布局和应用

　　甬矽电子在互动平台上表示。公司已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并申请了多项相关发明专利，具备一定的技术储备，并积极探索Chiplet的布局和具体应用。