来源 :上证e互动2022-11-24
甬矽电子(688362)尊敬的董秘您好，请问贵司是否具备chiplet等芯片的先进封装能力或技术储备？谢谢！
尊敬的投资者您好，公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展，已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并申请了多项相关发明专利，具备一定的技术储备，感谢您的关注。