来源 :证券市场周刊2022-11-23
与同行业竞争者相比，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，产品结构更为优化。
甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”，688362.SH）主要从事集成电路的封装和测试业务，公司主要产品均包含在国家发改委《产业结构调整指导目录（2019）》的鼓励类目录中，属于产业政策支持的“硬科技”企业。
近日，甬矽电子首次公开发行新股，以18.54元的价格发行6000万股，并在科创板上市，募集资金拟用于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。
业务起点高并迅速形成量产
成功进入知名公司供应链
从产业发展格局来看，2015年之后，随着晶圆制程开发难度的加大，以及高端制程制造成本的陡然提升，集成电路制造行业步入“后摩尔时代”。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了“后摩尔时代”集成电路行业技术发展趋势，先进封装的作用因此突显。随着下游应用领域对先进封装的依赖程度增加，先进封装企业迎来更好的发展机遇。
甬矽电子于2017年11月设立，成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，业务起点较高。与同行业竞争者相比，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，产品结构更为优化，并在射频芯片封测等细分领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性，取得了良好的市场口碑和品牌知名度。
作为2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”的高新技术企业，甬矽电子在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模等方面积极追赶国内龙头企业。公司成立后在短时间内迅速形成量产，并进入如恒玄科技、晶晨股份、联发科等顶尖集成电路设计企业供应链，取得了下游客户的高度信赖。
自成立以来，甬矽电子坚持自主研发，专注于技术创新和工艺改进，2021年公司封装产品综合良率超过99.9%。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，甬矽电子获得了集成电路设计企业的广泛认可，与多家行业内知名芯片企业建立了合作关系，并屡次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。
报告期内，甬矽电子的封装产品主要包括4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。
根据《中国半导体封装测试产业调研报告（2020年版）》，2019年甬矽电子在国内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。
产品结构处于行业领先水平
营收大幅增长业绩迅速上升
当前，系统级封装（SiP）已成为先进封装市场增长的重要动力。系统级封装产品灵活度大，研发成本和周期远低于复杂程度相同的单芯片系统（SoC）。
在应用上，举例来说，通过系统级封装形式，某些可穿戴智能产品在成功实现多种功能的同时，还满足了终端产品低功耗、轻薄短小的需求，这反映了系统级封装下游市场前景的广阔。
甬矽电子是国内少数几家拥有系统级封装量产能力的企业，公司系统级封装产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒、24颗以上SMT元器件。
2020年，甬矽电子系统级封装产品收入为3.40亿元，占主营业务收入的45.93%；2021年，系统级封装产品收入为11.35亿元，占主营业务收入的55.62%。公司产品结构持续优化，并处于国内封测行业领先水平。
在不断巩固系统级封装技术优势的同时，甬矽电子还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资金投入“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能15000片/月。
受益于有利的产业发展格局和自身竞争优势，甬矽电子营收大幅增长、业绩迅速上升。2019-2021年及2022年上半年，公司营收分别为3.66亿元、7.48亿元、20.55亿元和11.36亿元，2020年和2021年同比增速约为105%和175%，表现为指数级增长；同期归母净利润分别为-0.40亿元、0.28亿元、3.22亿元和1.15亿元，迅速转为大幅盈利，2021年同比增长高达10倍多；同期经营性现金流分别为1.39亿元、3.81亿元、8.19亿元和4.04亿元，业务“造血”能力良好，财务状况稳健。