来源 :元禾控股2022-11-16
2022年11月16日
甬矽电子（宁波）股份有限公司
(以下简称“甬矽电子”)
成功在科创板上市
股票简称：甬矽电子
股票代码：688362
此次发行上市，甬矽电子的募集资金将于高密度SiP射频模块封测、集成电路先进封装晶圆凸点产业化等项目。
元禾璞华在2019年参与了甬矽电子的投资，多年来积极助力公司成长。元禾控股下属禾裕科技金融与甬矽电子也保持着长期合作关系，有效解决了企业购买设备的资金需求。
图为元禾璞华合伙人祁耀亮（右二）参加上市仪式
甬矽电子
公司成立于2017年，主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。
公司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面，已经处于国内独立封测厂商第一梯队，且获得了下游客户的高度认可。公司已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、汇顶科技、韦尔股份等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。
元禾璞华是元禾控股专注于集成电路产业领域的投资平台，也是集成电路领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一，自成立以来已建立覆盖全产业链、全阶段、全地域的投资模式。管理基金规模超过100亿元，培育行业上市公司22家，目前累计投资集成电路项目超120个，包括：韦尔股份（豪威科技）、思瑞浦、澜起科技、恒玄科技、芯朋微、晶晨半导体、中科蓝讯、登临科技、华大九天、唯捷创芯等。
禾裕科技金融是元禾控股旗下债权融资业务主体，是一家致力于整合金融和产业资源，打造强大的多元化科技金融服务平台，为科技型中小企业提供多样化资金支持的科技金融集团。企业探索实践科技金融创新，以“债权+股权”的混合经营模式，为科技企业成长的不同阶段提供全方位的融资服务。