来源 :Walden华登国际2022-11-16
2022年11月16日，甬矽电子(宁波)股份有限公司（股票简称“甬矽电子”，股票代码为“688362”）成功登陆科创板。本次发行数量为6000万股，发行后总股本为40766.00万股，发行价格为18.54元/股。截至今日上午收盘价格为30.00元/股，市值约为122.30亿元。
甬矽电子
图：甬矽电子董事长王顺波
甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月,主要从事高端IC的封装和测试，公司全部产品均为中高端先进封装形式，甬矽的创业团队在半导体封装测试行业有二十年以上的技术积累和工作经验，具备完善的IT系统及生产自动化能力并为国内、国际一流客户提供优质封测Turnkey服务能力。
图：甬矽电子上市现场
甬矽电子成立以来坚持自主研发，截至 2022 年 6 月 30 日，甬矽电子已经取得的专利共 186 项，其中发明专利 88 项。甬矽电子专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进。公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，甬矽电子还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资金投入“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能 15,000片/月。
图：甬矽电子董事长、总经理王顺波（中），甬矽电子董事、副总经理徐林华（右一），华登国际合伙人王林（左一）
创始人王顺波董事长以其在半导体行业丰富的经验带领团队在提升国内产品技术水准，达到并部分超越国际先进水平不断前行。今天，华登国际大家庭迎来了2022年第9个、集团历史上的第131个IPO。华登国际衷心祝愿甬矽电子在新起点为成为“行业内最具竞争力的高端 IC 封装测试企业”而不断努力。