来源 :乐居财经2022-11-15
11月15日，甬矽电子（688362.SH）公告，公司股票将于11月16日在上海证券交易所科创板上市，发行价格18.54元/股，对应市盈率为25.83倍。
本次发行数量为6,000万股，占本次发行后总股本的14.72%，全部为公开发行新股，无老股转让。本次发行募集资金总额为111,240万元，扣除发行费用10,332.1万元（不含税）后，募集资金净额为100,907.9万元。
招股书显示，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务。其从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。
公司2017年11月成立，成立时间较短。与主要可比上市公司长电科技、通富微电和华天科技相比，公司收入和利润规模均较小、市场占有率较低。报告期内（指2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-6月，下同），得益于半导体行业整体较为景气，公司分别实现营业收入36,577.17万元、74,800.55万元、205,461.52万元和113,558.53万元，净利润分别为-3,960.39万元、2,785.14万元、32,207.49万元和11,497.79万元，整体呈高速增长态势。但另一方面，宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换。
报告期内，公司主营业务毛利率分别为16.83%、20.66%、32.31%和25.13%，公司主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。
此外，目前公司主营业务正处于快速增长期，对营运资金及资本投入的需求较大。报告期各期末，公司合并资产负债率分别为78.53%、88.91%、70.36%和71.03%，流动比率分别为0.36、0.29、0.44和0.61，速动比率分别为0.25、0.24、0.32和0.44，资产负债率较高且短期偿债能力偏弱。