——甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
甬矽电子（宁波）股份有限公司董事长、总经理王顺波先生
甬矽电子（宁波）股份有限公司董事、副总经理徐林华先生
甬矽电子（宁波）股份有限公司财务总监、董事会秘书金良凯先生
方正证券承销保荐有限责任公司股权业务总部投资银行十部高级经理、保荐代表人李大林先生
甬矽电子（宁波）股份有限公司
董事长、总经理王顺波先生致辞
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家好！
首先，我谨代表甬矽电子（宁波）股份有限公司的全体员工，向今天参加甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市网上路演的广大投资者朋友表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
甬矽电子自2017年成立以来，一直聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司的团队组建、技术研发、设备工艺、IT系统及自动化、市场及客户等均以先进封装业务为导向。公司主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务，全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）。公司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面位于国内独立封测厂商行业前列，且获得了下游客户的高度认可。
未来，公司将继续以“高效创新”为原则推进技术迭代机制，加强人才培养，加大研发投入，充分发挥在高端封测方面的技术优势，以客户需求为中心，持续开发性能领先的中高端芯片产品，大力发展晶圆级封装业务，布局扇入扇出型封装、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，协调推进先进封装市场服务发展，为发展成为具有国际竞争力的集成电路封装企业而不断向前。
此次发行上市，甬矽电子将借助资本的力量，把握时代机遇，有效利用资源增强公司的核心竞争力，努力为客户提供更优质的服务，为股东创造更高的价值，为社会作出更大的贡献。
我坚信，广大投资者的高度信任与大力支持，是甬矽电子成功发行与未来发展的重要保障，也欢迎大家持续关注甬矽电子，为公司发展献言献策！
最后，再次对参加本次活动的各位投资者表示感谢，预祝本次网上路演获得圆满成功！谢谢大家！
方正证券承销保荐有限责任公司
股权业务总部投资银行十部高级经理、保荐代表人
李大林先生致辞
尊敬的各位投资者朋友：
大家好！
非常感谢各位投资者朋友参加甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演推介会。首先，我代表本次发行的保荐机构和联席主承销商，对各位投资者朋友表示诚挚的欢迎！
甬矽电子是一家新兴的集成电路封装测试企业，从事多种集成电路芯片封装加工和成品测试服务，目前产品均为中高端先进封装形式，产品覆盖高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品等多种类型，并拥有多项自主研发的核心技术。公司同众多行业知名的芯片设计公司缔结了良好的合作关系并获得了广泛认可，过去三年营业收入复合增长率超过137%。
甬矽电子上市后，依托更广阔的资本市场舞台，盈利能力和综合竞争力将会进一步提升，将为股东、为社会创造更大的价值。作为本次发行的保荐机构和联席主承销商，我们对甬矽电子进行了充分的尽职调查和发行准备，对甬矽电子具有全面深入的理解。在此，我们真诚地希望，通过我们的努力，各位投资者朋友能够更加清晰、客观地了解甬矽电子这家优秀的企业。并期待大家积极提问，充分感受甬矽电子整个核心团队的运营文化及企业的发展势能。同时，衷心地希望各位投资者朋友能给予甬矽电子更多的支持与信任。
最后，预祝甬矽电子本次网上路演取得圆满成功！谢谢大家！
甬矽电子（宁波）股份有限公司
财务总监、董事会秘书金良凯先生致结束词
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家好！
甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流活动已经接近尾声。感谢各位的踊跃提问和关注，也特别感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这么好的沟通平台和优质的服务。借此机会，我还要感谢保荐机构方正承销保荐有限责任公司及其他所有为甬矽电子发行上市辛勤付出的中介机构！
能有机会与这么多关心、关注甬矽电子的投资者朋友共同探讨公司的战略规划、经营管理和未来发展，我们感到十分高兴。大家提出了很多非常有价值的意见和建议，在今后的经营管理中，我们一定会认真考虑这些问题和建议，并把朋友们的真知灼见融入到甬矽电子的经营管理工作之中，力争创造出更好的业绩来回报大家的关心与厚爱。
由于时间关系，我们无法一一回答投资者提出的每一个问题，但甬矽电子与投资者之间的沟通交流是持续和畅通的。欢迎大家通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们随时保持联系，也欢迎大家来甬矽电子进行实地考察。
真诚希望能够通过今天的网上路演，通过彼此间坦诚的交流，来开启甬矽电子与各位投资者朋友亲密沟通的大门。热忱期待着各位成为我们的股东，与我们携手共创甬矽电子的广阔未来！
最后，再次感谢各位投资者对甬矽电子的信任与支持！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主要业务及产品是什么？
王顺波：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。
问：公司取得的科技成果与产业深度融合情况如何？
王顺波：公司成立以来高度重视自主研发，拥有完善的研发体系和健全的研发部门，研发部门负责人和核心人员均具有丰富的理论基础和集成电路封测行业经验。通过自主研发，公司在高密度细间距凸点倒装封装、先进系统级封装等领域积累了大量的核心技术。截至2022年6月30日，公司已经取得的专利共186项，其中发明专利88项、实用新型96项、外观专利2项。
问：请介绍公司的技术水平及特点。
王顺波：公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。2021年，公司封装产品综合良率超过99.9%。
截至2022年6月30日，公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通信的射频芯片/模组封装技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。
在不断巩固系统级封装技术优势的同时，甬矽电子还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资金投入“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能15000片/月。
问：公司获得的重要奖项有哪些？
王顺波：公司获得的重要奖项有：2021年，宁波市制造业高质量发展领导小组办公室授予公司宁波市制造业“大优强”培育企业称号；2021年，浙江省半导体行业协会授予公司浙江省半导体行业创新力企业称号；2020年，入选宁波市委、市政府颁布的宁波市“六争攻坚、三年攀高”百强企业名单；2020年，入选财政部、国家税务总局颁布的国家第四批“集成电路重大项目企业名单”；2019年，获得宁波市科技局、宁波税务局、宁波财政局颁发的高新技术企业证书；2019年，入选浙江省重大项目；2019年，入选余姚市人民政府颁布的余姚市“350”企业梯度培育第三批高成长企业。
问：公司主营业务收入是多少？
金良凯：报告期各期（2019年度、2020年度、2021年度、2022年上半年，下同），公司主营业务收入分别为36526.68万元、74000.40万元、204110.30万元和113334.76万元，2019年至2021年年均复合增长率为137.01%。
问：公司的主营业务毛利率是多少？
金良凯：报告期各期，公司主营业务毛利率分别为16.83%、20.66%、32.31%和25.13%。2019年至2021年，公司主营业务毛利率逐年上升；2022年上半年，公司主营业务毛利率较2021年下降7.18个百分点，主要由于2022年以来，国内消费电子等市场需求有所萎缩，公司部分产品的销售单价有所下降，SiP类产品、QFN类产品毛利率有所下降。
问：公司的研发投入是多少？
王顺波：报告期各期，公司的研发费用为2826.50万元、4916.63万元、9703.86万元、6021.12万元，占当期营业收入的比例为7.73%、6.57%、4.72%、5.30%。
发展篇
问：公司的发展战略是什么？
王顺波：未来，公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，随着先进制程的不断向前演进，芯片制造工艺正变得复杂而且昂贵。在应用多元化的今天，要求更加灵活和多样的集成方式，这需要从以前的二维平面向三维立体进行拓展，将不同功能的芯片和元器件整合封装，实现异构集成。基于Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。公司将继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。
公司将继续发扬“追求卓越、创造完美”的企业精神，秉持“以人为本、持续经营”的人才战略，坚持“自主创新、精益求精”的研发方针，为公司成为“行业内最具竞争力的高端IC封装&测试企业”而努力。
问：公司在竞争中有哪些优势？
王顺波：公司的竞争优势有：1）客户资源优势。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。报告期内，公司与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。
2）技术及产品结构优势。公司具备较强的技术研发能力，自2017年11月成立至2022年6月30日止，总计取得了88项发明专利授权、96项实用新型专利授权、外观专利2项。公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司的车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，公司的产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网（IoT）芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
问：影响公司发展的有利因素有哪些？
王顺波：有利于公司发展的因素有：1）国家产业政策的支持；2）集成电路产业转移为我国封测行业带来发展机遇；3）“后摩尔时代”对先进封装依赖增加。
问：甬矽电子的投资价值在哪里？
李大林：我认为，甬矽电子将保持长期良好发展态势。甬矽电子有一个好的管理层和高素质的员工队伍，经过多年的发展与积累，在技术、项目经验、人才、资质和质量管理体系、产品整体设计和封装测试能力等方面具有突出的竞争优势，具备持续发展的潜力。
行业篇
问：公司所处哪个行业？
王顺波：根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造（C3973）”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造”，属于新一代信息技术产业中的电子核心产业领域内企业；根据《国家重点支持的高新技术领域》，公司属于“一、电子信息技术”之“（二）微电子技术”之“3、集成电路封装技术”，属于电子信息技术领域内企业；国家发展改革委2017年发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片封装，采用SiP、MCP等技术的集成电路封装，公司产品类型符合“重点支持电子核心产业”。
问：请介绍我国集成电路封测产业的状况。
王顺波：同全球集成电路封测行业相比，我国封测行业增速较快。根据中国半导体行业协会统计数据，2009年至2020年，我国封测行业年均复合增长率为15.83%，2020年，我国封测行业销售额同比增长6.80%。
同集成电路设计和制造相比，我国集成电路封测行业已在国际市场具备较强的竞争力。随着下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，我国封测行业的市场空间将进一步扩大。
问：公司所处行业有哪些主要企业？
王顺波：目前公司的竞争对手主要来自国内封测行业龙头上市公司，主要的国内竞争对手为长电科技、华天科技和通富微电。
发行篇
问：请介绍公司的实际控制人。
金良凯：截至本次公开发行并在科创板上市前，王顺波直接持有公司1600万股股份；通过控制甬顺芯、宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜，间接控制公司11383.50万股股份，合计控制公司12983.50万股股份，占公司总股本的37.35%，为公司实际控制人。
问：本次发行前公司前10大股东有哪些？
王顺波：本次发行前，公司前10大股东为：甬顺芯（持股21.35%）、朗迪集团（持股8.92%）、齐鑫炜邦（持股8.34%）、宁波鲸益（持股6.76%）、中意控股（持股6.56%）、王顺波（持股4.60%）、宁波甬鲸（持股4.39%）、宁波鲸芯（持股4.18%）、海丝民和（持股3.45%）、元禾璞华（持股2.88%）、瀚海乾元（持股2.88%）。
问：公司选择哪套上市标准？
王顺波：公司选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的“（四）预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。
问：公司本次发行多少股？
王顺波：本次拟公开发行股票数量不超过6000万股，占发行后公司股份总数的比例不低于10%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。
问：公司本次募集资金有哪些用途？
王顺波：公司本次发行募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。
问：募投项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关系如何？
金良凯：两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。“高密度SiP射频模块封测项目”是在公司现有产品、技术基础上，充分发挥公司在系统级封装（SiP）领域的技术、工艺和产品优势，通过购买先进生产设备，扩大生产规模，缓解产能瓶颈，提高相关产品的市场占有率；“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”是对公司现有工艺制程进行完善和升级，在现有厂房内进行洁净室装修并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。通过实施此项目，一方面公司可完善倒装类封装产品制程，补全公司生产工艺短板，另一方面可为Fan-Out、WLCSP等拟开发的先进封装产品提供工艺支持。通过两个募集资金投资项目的实施，公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争力。