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甬矽电子(688362)内幕信息披露

 
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甬矽电子(688362)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1甬矽电子：公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡2024-11-18
2甬矽电子：来自AIoT类客户贡献的营收占公司整体营收的比例接近60%2024-11-18
3甬矽电子：公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in2024-11-18
42024年11月13日甬矽电子大宗交易2024-11-13
52024年11月11日甬矽电子大宗交易2024-11-11
6消费需求明显复苏，科创芯片ETF博时(588990)大涨超6%，晶合集成、甬矽电子涨停2024-11-11
7甬矽电子(688362.SH)11月18日解禁上市240万股，为A股发行法人配售上市2024-11-08
8甬矽电子(688362.SH)：240万股限售股11月18日解禁2024-11-07
9甬矽电子(688362.SH)：前三季度净利润4240.12万元2024-10-28
10甬矽电子持续布局车载CIS传感器芯片封装技术，驱动智驾未来2024-10-22
112024年10月21日甬矽电子大宗交易2024-10-21
122024年10月18日甬矽电子大宗交易2024-10-18
132024年09月30日甬矽电子大宗交易2024-09-30
14先进封装扩产加速，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D 封装产能2024-09-29
15甬矽电子拟募12亿加码异构先进封装 三年半投4.58亿研发获发明专利128项2024-09-27
16甬矽电子：公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大2024-09-26
17甬矽电子扩张显著，营收利润却陷停滞2024-09-26
18甬矽电子：发行可转债申请获上交所受理2024-09-25
19甬矽电子预计下半年营收仍将环比增长 下游IoT客户需求较乐观2024-09-18
20甬矽电子：先进封装营收占比将进一步提升 毛利率正向提升2024-09-14
21甬矽电子接待2家机构调研，包括东北证券、敦和资管2024-09-13
22甬矽电子：FC类产品、晶圆级封装占比增加，三个季度维持高速增长，对未来增长情况相对乐观2024-09-13
23甬矽电子：公司生产经营状况良好，上半年已实现扭亏为赢2024-09-05
24甬矽电子：上半年净利润1210.59万元 同比扭亏2024-08-26
25甬矽电子：公司生产经营一切正常，整体稼动率良好2024-08-15
26甬矽电子：公司自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进2024-08-02
27甬矽电子(688362.SH)：已累计回购0.60%公司股份2024-08-01
28甬矽电子：拟推331.20万股限制性股票激励计划2024-07-19
29甬矽电子(688362.SH)：2.5D产品线正按计划有序推进2024-07-19
30甬矽电子(688362.SH)：目前公司稼动率处在相对饱满的状态2024-07-19
31甬矽电子：公司去年四季度已经实现了单季度盈利2024-07-16
32甬矽电子：公司上半年营收取得较大幅度增长，预计下半年仍会保持良好的发展态势2024-07-15
33甬矽电子：公司高度重视投资者关系管理，不定期接待调研、参与路演2024-07-12
34甬矽电子：公司也将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏2024-07-03
35甬矽电子：公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响2024-07-01
36甬矽电子：公司目前整体稼动率良好2024-06-27
37甬矽电子：公司坚持实施大客户战略，目前的客户主要以各个细分领域的头部设计公司为主2024-06-05
38甬矽电子拟发行可转债募资不超12亿元，深化晶圆级先进封装领域业务布局2024-06-05
39甬矽电子：公司与长电科技均属于集成电路封测行业企业2024-05-31
40甬矽电子高密度SiP技术助力5G射频模组开发和量产，开启数智新时代2024-05-30
41电鳗财经｜甬矽电子上市不到两年 再募资12亿 现金分红4000多万2024-05-30
42甬矽电子获华金证券增持-A评级，深入布局多维异构研发及产业化2024-05-29
43甬矽电子：公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术，相关产品在持续量产中2024-05-29
44甬矽电子拟发不超12亿可转债 2022上市募11亿2023亏损2024-05-28
45甬矽电子拟发行可转债募资12亿 行业下行周期上市次年亏损9339万2024-05-28
46加码异构先进封装目标量产 甬矽电子发布12亿元可转债预案 去年长期借款激增24亿2024-05-28
47甬矽电子拟可转债募资不超12亿元 投资多维异构封装技术2024-05-28
48甬矽电子将于6月13日召开股东大会2024-05-27
49甬矽电子：拟发行可转债募资不超12亿元 将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等2024-05-27
50甬矽电子（688362.SH）：今年资本开支规模预计20多亿，主要用于设备投资2024-05-22
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