来源 :三孚新科2026-01-22
AI 算力爆发，GPU、ASIC 等加速器持续量产并大规模部署。高层数、高密度互连（HDI）等高阶 PCB 在服务器主板和加速卡等关键部位快速普及，对架构设计、材料选型、制造工艺和长期可靠性提出了远超传统电子板的门槛。随着板厚增加、纵横比超过常规设计，深镀工艺的可靠性挑战也急剧放大。
三孚新科旗下博泉化学针对高层、高厚径比 PCB 持续优化脉冲电镀工艺，围绕深镀能力、均镀稳定性及通盲共镀一致性，打造面向AI服务器及新一代高算力应用的高端PCB脉冲电镀解决方案。
PART.01 国内领先，持续迭代
应对市场高纵横比PCB板生产需求
博泉化学脉冲电镀系列产品专门面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发，突破深镀与均镀极限，适用于AR20-40:1的高厚径比板，通盲共镀，完美解决盲孔蟹角问题。
产品力持续迭代
博泉化学2014年布局脉冲电镀工艺的研发及应用，产品系列已从PCP310，PCP365系列，升级到PCP750、PCP760脉冲电镀系列。
产品核心优势
高纵横比
可满足高厚径比AR20~40:1电路板产品的生产工艺，深镀能力达到85%以上，深镀能力优异；
高品质
兼容各类型盲孔镀铜需求(最深盲孔300um,AR1.1:1)，均镀能力好，满足高可靠性电路板对镀层的要求；
可控性
低 TOC 体系设计，配合 CVS 在线分析与自动补加，实现脉冲电镀过程的长期稳定管控。
PART.02 性能优异，稳定可靠
应用情况及实测数据
PCP750系列产品在AR 25/40:1高纵横比板的可靠性测试中，镀层延展性、抗拉强度、热应力测试等表现优异。适用于 AI 服务器 PCB 在高功耗、长时间运行及频繁热循环条件下的可靠性要求。
可靠性测试数据
镀层延展性?
镀层延展性：>20%
抗拉强度：>36000IBF/in2或>248N/mm2
热应力测试 ?
288度，浸锡6次，每次10S，AR25/40:1，不同孔径热冲击&可靠性，无裂纹、断裂现象
量产验证与行业应用情况
博泉化学脉冲电镀体系已在 130 余条量产线中稳定应用，覆盖 AI 服务器、通信、高端消费电子及汽车电子等 PCB 应用场景。
荣获众多PCB头部企业认可和信赖
PART.01 矩阵完备，适配性强
脉冲电镀产品系列
经过多年的技术积累与量产应用，针对不同厚径比与产线条件，已形成完整脉冲体系配置，可应对市面上绝大多数线路板脉冲电镀需求。
高纵横比系列
面向 AR20–40:1 高纵横比厚板，深镀能力达到85%以上，通盲共镀，低 TOC 可量化管控，生产管控简洁可靠。
脉冲电镀 PCP 750
铜球体系；最深盲孔300μm, AR 1.1:1
脉冲电镀 PCP 760
不溶性阳极；最深盲孔550μm, AR 2:1
通用高性能系列
深镀能力强、低成本、高效率，通过1000周期TCT测试，已在5G通讯板和汽车板等大规模量产。
脉冲电镀 PCP 365
铜球体系，深镀能力TP≥90%（5.0mm/AR 25:1）
不溶性阳极系列
深镀能力优异，生产效率高，电镀稳定性良好，高效省铜。
不溶性阳极三价铁溶铜系列 PCP 750
深镀能力TP≥90%（板厚3.6mm/AR 18:1）适用电流密度30-50ASF
不溶性阳极氧化铜粉系列 PCP 760
深镀能力TP≥90%（板厚4.0mm/孔径0.20mm，AR20:1 ）适用电流密度30-40ASF