来源 :格隆汇2024-07-24
格隆汇7月24日丨颀中科技(688352.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，合肥厂将以显示驱动芯片封测为主，负责12吋晶圆的封装测试，首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能，COF约3,000万颗/月产能，COG约3,000万颗/月产能。