导语:
20年,可以改变很多东西。小小的种子能够长成参天大树;雄鹰可以翱翔数百万公里,见证大地变迁;而一个自我求进的科创企业,亦可用20年的时间,穿越周期,逆流而上。
从2004到2024,20年的发展之路,颀中科技秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念,在显示芯片封装测试领域一骑绝尘,于半导体产业涨落周期之间跻身国内先进封装第一梯队,走出了一条属于自己的康庄大道。
廿载征程厚积薄发
作为集成电路先进封测领域的领军企业,颀中科技在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位,并逐步将业务拓展至非显示驱动芯片封测领域,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
2004年,苏州颀中在充满科技活力的苏州工业园区落户,由此拉开了公司在集成电路先进封测领域高速发展的大幕。成立次年,苏州颀中的金凸块月产能即突破2万片,成为当时大陆少数具有金凸块量产能力的企业之一。
2018年,公司正式入驻合肥,依托当地全产业链集聚效应和优越的营商环境,持续在先进封测领域深耕细作。自2019年以来,公司多元化战略初见成效,非显示类芯片封测业务收入取得较快增长,公司封测业务服务范围及种类进一步丰富。
2023年4月20日,颀中科技在上海证券交易所科创板挂牌上市,这颗耀眼的资本市场新星,迎来了企业发展的崭新篇章。
玉汝于成,功不唐捐。时至今日,公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业,在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。与此同时,公司非显示芯片封测营业收入成功突破亿元大关,助力公司构筑第二业绩增长曲线。
在20周年暨合肥研发中心启动仪式上,公司董事、总经理杨宗铭表示:“展望未来,我们将继续秉承创新驱动、质量至上的核心理念,持续优化产品结构,提升服务品质,全力推进产业升级和高质量发展,为社会、为投资者、为客户、为员工带来更加丰厚的回报。”
自主创新高筑壁垒
颀中科技深知技术研发能力是企业赖以生存的基础。公司始终秉持“以技术创新为核心驱动力”的发展策略,在坚持以自主创新驱动发展的过程中,掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺,在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上。截至2023年末,公司累计获得106项授权专利,包括发明专利49项,实用新型专利56项,外观设计专利1项。
其中,公司所掌握的凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一,通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块,提供芯片电气互连的“点”接口,实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越,以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限,进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。
例如,公司所制造的金凸块之间最细间距可达6μm,可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块,同时凸块高度公差控制在0.8μm内,相关指标在行业内处于领先水平。此外,公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板。
在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP)的规模化量产,可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。
受益于公司先进的封测技术、稳定的产品良率及优质的服务,颀中科技积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、奕斯伟计算、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。
值得一提的是,颀中科技还将经营触角延伸到日韩,持续扩大业务的覆盖面。目前韩国在显示驱动芯片行业长期属于领先地位,公司产品能够成功进入韩国市场并获得客户肯定,充分表明公司的技术实力已达到国际先进水平。
需求爆发价值重塑
回顾颀中科技成立的20年,也是我国集成电路产业发展的“黄金二十年”。进入21世纪后,我国集成电路产业迎来了快速发展期。特别是国家集成电路产业投资大基金成立后,对集成电路企业进行了大力扶持,产业聚集效应日益明显。
随着全球半导体产业链向国内转移,我国集成电路封装行业也取得了飞速发展,并已成为我国半导体的强势产业。根据TrendForce在2023年12月的预测,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能在全球的占比将由31%增长至39%。中国大陆的封装产业约占全球封装产业产值的38%。
而已成为超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一的先进封装,则具备巨大的市场潜力。特别是在AI、5G通信和高性能计算等产业的带动下,先进封装需求大爆发,种种市场迹象表明,先进封装领域即将迎来新一轮爆发式增长。调研机构Yole数据预测,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率为10.6%。此外,先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装,为封测市场贡献主要增量。
对此,颀中科技已率先做好准备。公司合肥厂已在今年1月正式投产。该基地以12吋显示驱动芯片封测业务为主,首阶段预计产能为凸块及晶圆测试每月约1万片,薄膜覆晶封装每月约3,000万颗,并在上半年启动了建制玻璃覆晶封装,有望进一步提升产能,满足更大市场需求。分析人士表示,这不仅将助力公司未来业绩表现,也将为公司带来新的市场预期差,实现新的价值重塑。
当然,产能的提升只是其中一步。20周年之际,公司合肥研发中心也正式启动。本次合肥研发中心率先引进了国内首批全自动金电镀机台、国产顶尖SEM分析设备等,未来将实现从材料到设备的全链条国产化。
启动仪式上,颀中科技还与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作。未来双方将充分整合各自优势资源,围绕新一代电子信息技术及显示驱动芯片封测产业新材料、新工艺等领域的“卡脖子”难题,攻克关键核心技术,加速新一代电子信息产业中关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。
写在最后
往昔已展千重锦,明朝更进百尺竿。从凸块加工起步,到一站式先进封测服务,从显示芯片领域,到非显示芯片领域;从初步摸索前行,到引领行业标准,颀中科技始终与时代同频,稳步向卓越迈进。
对于公司未来的发展目标,颀中科技似乎已经成竹在胸。“未来5-10年,颀中科技显示类封测业务将瞄准全球第一,非显示类业务则将找到自身擅长的领域做到极致,进一步完善封测工艺和产业链条。”杨宗铭给出了他的答案。