来源 :中财网2023-09-20
投资标的名称：上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）
投资金额：126.3235亿元人民币（拟使用募集资金对全资子公司华虹宏力进行增资）
本次增资不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
本次增资事项无需提交股东大会审议。
公司董事会于 2023年 9月 19日审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.3235亿元人民币（以下币种无特别说明，均为人民币）。联席保荐人国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司对前述事项出具了明确同意的核查意见。本次使用募集资金向全资子公司增资事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。本次增资不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据中国证券监督管理委员会于 2023年 6月 6日出具的《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 40,775.00万股，每股发行价格为 52.00元，募集资金总额为 2,120,300.00万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计 28,232.30万元（含税）后，募集资金净额为 2,092,067.70万元，上述资金已全部到位，经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了“安永华明（2023）验字第 60985153_B02号”《验资报告》。
募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与联席保荐人、存放募集资金的商业银行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储四方监管协议》。