亿华通-U申请薄膜热电偶专利，具有更高的测试精度和可靠性

　　金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，北京亿华通科技股份有限公司申请一项名为“一种薄膜热电偶及其制备方法”，公开号CN117346911A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本发明涉及温度传感器技术领域，具体而言，涉及一种薄膜热电偶及其制备方法。本发明的薄膜热电偶，包括基底、复合金属膜层和绝缘保护层，所述复合金属膜层位于所述基底和所述绝缘保护层之间；所述复合金属膜层包括多个A金属薄膜和多个B金属薄膜；每个A金属薄膜包括A焊盘、A导线和A结点，A导线位于A焊盘和A结点之间，每个B金属薄膜包括B焊盘、B导线和B结点，B导线位于B焊盘和B结点之间；A结点和B结点呈交替层叠设置，多个A焊盘层叠设置，多个A导线层叠设置，多个B焊盘层叠设置，多个B结点层叠设置。本发明的薄膜热电偶具有更高的测试精度和可靠性。