中科蓝讯：蓝讯讯龙系列芯片进入多品牌供应体系，第三代BT895x芯片搭载于AI高音质耳机

　　11月22日，中科蓝讯披露投资者关系活动记录表显示，公司自2019年起便开始布局品牌策略，“蓝讯讯龙”系列高端芯片已进入小米、realme真我、百度等手机品牌和专业音频品牌供应体系。此外，公司讯龙三代BT895x芯片已被搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机，是市场上第二款支持豆包大模型AI的耳机产品。在智能穿戴方面，公司AB569X芯片已应用于印度Titan子品牌Fastrack的智能手表中。