来源 :格隆汇2023-06-06
格隆汇6月6日丨深科达(688328.SH)2023年5月1日-2023年6月5日接受特定对象调研时表示，公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件，该设备目标位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。