深科达：公司正在研发的相关半导体设备可以适用于第三代半导体碳化硅

　　深科达(688328)公司研发的CP探针台、芯片划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备是否应用于第三代半导体碳化硅？公司这些半导体设备在碳化硅器件封装中的作用是什么？

　　尊敬的投资者，您好！公司正在研发的相关半导体设备可以适用于第三代半导体碳化硅，CP探针台主要应用于消费级、工业级、汽车级、军用级等不同类型的芯片测试。芯片划片机主要应用于半导体晶片、PCB、QFN等材料的超高精密切割。板级封装固晶机主要用于SiC、GaN等新型材料晶片的平板级封装。AOI芯片检测设备主要用于半导体图像传感器、存储IC、光通讯模组、驱动IC等芯片的金线3D尺寸测量、表面裂纹、崩边、脏污、切割道、划痕、破损、3D形貌、平面度等外观缺陷检测。感谢您对公司的关注！