来源 :上证e互动2022-08-16
深科达(688328)请问公司目前研发的应用于半导体先进封装的设备具体都有哪些？公司半导体封装的客户都有谁？
尊敬的投资者，您好！公司目前研发的半导体先进封装设备主要包括CP探针台、划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备等，目前公司半导体设备的客户主要包括晶导微、扬杰科技、通富微电、、苏州固锝、华天科技等优质客户。感谢您对公司的关注。