来源 :LEDinside2021-10-25
10月22日，深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“深科达”）发布公告宣布，拟向不特定对象发行可转债募资不超过3.6亿元，扣除发行费用后净额将全部投资以下项目：
深耕平板显示/半导体封装测试设备领域
据悉，深科达是一家智能装备制造商，主要从事平板显示器件生产设备、半导体类设备、智能装备关键零部件和摄像头模组类设备的研发、生产和销售。
在平板显示器件生产设备领域，深科达已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，能满足客户对于生产的特殊需求。
在半导体类设备领域，深科达目前的主要产品为IC测试分选机等，掌握半导体封测设备生产所需的精密视觉对位技术、图像识别技术、机器人与视觉融合技术、压力精密控制技术等核心技术。
客户方面，深科达在平板显示器件生产设备领域已与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等境内外企业建立了良好的合作关系。
在半导体封装测试设备领域，深科达与华天科技、无锡华润安盛科技有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、深圳市鑫洲芯微电子有限公司等企业建立了合作关系。
深科达表示，随着平板显示技术的不断发展，Mini/Micro LED背光作为新型平板显示技术已经引起了行业的广泛关注，公司有必要顺应行业技术发展趋势，投入力量从事Mini/Micro LED等新兴平板显示领域的设备研制，进一步增强公司的核心竞争力。
此外，随着半导体封装测试市场规模不断增长，封装测试设备需求规模不断增加，半导体设备国产替代不断推进，在有利宏观政策环境下，以封测设备为切入口，是提升公司市场竞争力的有力举措。
进军Mini/Micro LED等新型高端显示设备领域
本次募投项目中，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目拟使用募集资金1.18亿元，建设期2年，实施地为惠州市仲恺高新区建设，实施主体为深科达子公司惠州深科达智能装备有限公司，生产的产品主要为Mini/Micro LED精密组装及检测相关设备。
深科达表示，公司考虑到Mini/Micro LED等高端设备需求增加会推动其设备的需求量稳步提升，通过建设生产与办公场地，购置先进生产设备及产线，用于新型平板显示智能装备生产，以扩大公司生产能力和产能规模。
深科达还表示，该项目旨在向Mini/Micro LED等新型高端显示设备进军，在现有平板显示设备产品基础上，先后对Mini LED和Micro LED精密组装检测设备进行研发生产，增加公司产品线，同时扩大公司的产品生产规模，提高产品供应能力，促进公司新产品的产业化生产，丰富公司产品种类。
平板显示器件自动化专业设备生产建设项目拟使用募集资金5307万元，将建设现代化的平板显示器件自动化专业设备产业化生产基地，通过新建厂房及附属设施，购置先进的生产设备，吸引行业内优秀人才，扩大公司生产规模，提高产品质量和生产效率。
半导体先进封装测试设备研发及生产项目拟使用募集资金8925万元，实施地为惠州市仲恺高新区建设，实施主体为惠州深科达智能装备有限公司。本项目是在深科达现有半导体封测测试设备的基础上，研发新的产品线，拓展公司业务类别。
此外，深科达综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等因素，计划将本次募集资金中的1亿元用于补充流动资金。
深科达表示，公司本次项目资金的运用是以现有主营业务为基础，结合未来市场需求，提升公司产品生产能力的重要战略举措。项目建设完成后将进一步丰富公司产品线，提高产品交付能力，扩大经营规模和盈利能力。