来源 :新浪财经2023-02-17
云从科技融资融券信息显示，2023年2月16日融资净偿还2326.95万元；融资余额2.45亿元，较前一日下降8.69%
融资方面，当日融资买入9147.7万元，融资偿还1.15亿元，融资净偿还2326.95万元。融券方面，融券卖出51.27万股，融券偿还155.76万股，融券余量617.78万股，融券余额1.95亿元。融资融券余额合计4.4亿元。
云从科技融资融券交易明细（02-16）
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