来源 :上证e互动2026-06-25
瑞华泰(688323)董秘您好，HBM多层堆叠良率核心为TCB堆叠NCF非导电膜，请问贵司的COF终端NCFPI膜是否量产？后续是否有向高端TCB配方迭代的计划，烦请答复，谢谢！ 尊敬的投资者您好！该应用为下游先进存储封装方案，公司处于材料行业上游，暂不知晓终端相关应用情况。具体业务情况可关注公司的定期报告及相关公告。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您对公司的关注。