来源 :上证e互动2026-03-13
仕佳光子(688313)请问公司作为国内少数同时掌握PLC（二氧化硅）、InP（磷化铟）两大材料体系晶圆制造能力的企业，这一技术优势对公司的核心竞争力提升有哪些重要意义？
尊敬的投资者，您好！公司具备“无源＋有源”双平台IDM业务体系与工艺平台，能够覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程。该模式能够充分发挥设计与制造的协同效应，通过优化工艺、提升产品开发效率、合理调配产能，更高效地响应市场需求，进一步夯实公司核心竞争力。感谢您对公司的关注与支持！