仕佳光子申请片上温度传感器专利，提高测温精度并降低生产成本

　　2024年3月2日消息，据国家知识产权局公告，河南仕佳光子科技股份有限公司申请一项名为“片上温度传感器“，公开号CN117629445A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明提出了一种片上温度传感器，用以解决现有片外温度传感器测温精度低、受环境温度影响大、热敏电阻粘接固定繁锁的技术问题。本发明集成在光波导芯片上，在光波导芯片上通过标准半导体工艺制作金属薄膜。或者本发明制作在光波导芯片表面上，在光波导芯片上通过公知的半导体工艺制作金属焊盘，贴片式的热敏电阻焊接在通过标准半导体工艺制作而成的金属焊盘。本发明使得在封装成器件时不再需要另外增加固定温度传感器的步骤，从而大大简化生产工艺，降低生产成本；同时，单片集成在芯片上，提高了测温精度，并且不受外界环境温度的影响。本发明的两种方案都能大大简化生产工艺，提高生产效率，降低生产成本，同时提升产品性能。