仕佳光子取得光镊芯片专利，能减小光镊结构的体积

　　金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，河南仕佳光子科技股份有限公司取得一项名为“一种波导型光镊芯片及其制备方法”，授权公告号CN113470847B，申请日期为2021年7月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种波导型光镊芯片及其制备方法，包括芯片基底；芯片包层，所述芯片包层设置在芯片基底的表面上；光波导，所述光波导设置在芯片包层中，所述光波导为至少两条，入射到至少两条光波导的光汇聚于一点，此点即为光汇聚点；微流道，所述微流道设于光汇聚点上，所述微流道穿过芯片包层、并深入到光波导层。本发明中通过在芯片中设置光波导，能够利用光波导进行光线传输，并将入射到光波导的光汇聚于一点，从而能够对微流道中的微米或纳米粒子进行光操作，在一定程度上减小了光镊结构的体积，降低了光镊结构的系统复杂度。