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仕佳光子(688313)内幕信息消息披露
 
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仕佳光子:2.5G和10G DFB激光器芯片已经批量出货

http://www.chaguwang.cn  2023-05-24  仕佳光子内幕信息

来源 :中国证券网2023-05-24

  5月24日,仕佳光子披露的投资者关系活动记录表显示,公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已经批量出货,占据了一定的市场份额;25G DFB部分波长产品正在客户验证中,有望尽快批量出货。

  公司于2016年启动有源产品的研发,“无源+有源”的光电集成模式是公司未来的发展方向和目标。目前,聚焦于电信领域和数据中心领域的DFB、EML等相关产品正在努力开发中;同时,在硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用光源芯片、半导体光放大器等方面也取得显著突破。

  公司第一季度业绩同比下滑,一方面市场需求下滑,另一方面市场开拓进度放缓。但长期来看,不管是芯片还是器件及其他产品,公司都积极应对,致力于持续健康成长:在PLC光分路产品上,新开发了FTTR非均分PLC光分路器系列产品,是未来新的增长点;在数据中心用AWG芯片系列产品上,高速率替代低速率趋势明显,公司也相应开发出200G、400G及800G等应用的配套产品;在电信领域,骨干网用AWG已通过国内主要设备商的验证,未来将有一定的增长空间;在DFB激光器芯片系列产品上,2.5G、10G的相干产品已批量出货,部分25G DFB产品也在客户验证中,有望尽快出货;线缆材料在新能源汽车和充电桩上也有新的应用;除此之外,室内光缆中,公司开发出4G/5G基站拉远光电混合缆。

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