近日，国内光芯片IDM龙头企业仕佳光子迎来了多家机构调研。据公司对外透露，公司三大业务板块在今年将继续保持一个增长的态势。公司坚持“研发一代、储备一代、生产一代”的策略，随着新产品不断推出，加上经营管理水平的提升，公司业绩也将稳步增长。
全球接入网市场及数据中心建设的持续加速，为光芯片行业注入了强劲动力。根据 Yole数据，2019 年全球光模块市场约77亿美元，到 2025 年将增长至177 亿美元。
按照芯片占比 50%计算，至 2025年全球光通信芯片市场将增长至 88.5 亿美元，5 年复合增速18%。
业绩持续增长
仕佳光子成立于2010年10月，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。主要产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆以及线缆材料等产品。
2021 年，仕佳光子实现营业收入8.17亿元，同比增长 21.70%；实现归属于上市公司股东的净利润 5016.42万元，同比增长31.78%。分业务看，2021 年公司光芯片及器件产品收入 3.63亿元，同比2020年增长15.22%。同时，室内光缆及线缆材料业务也有较大幅度增长，其中，室内光缆产品收入2.21亿元，同比2020年增长21.84%；线缆材料产品收入2.17亿元，同比 2020 年增长36.65%。
2022年一季度，仕佳光子实现营业收入1.96亿元，同比增长19.3%。各大类产品较去年同期营业收入均有所增长，特别是光芯片与器件产品收入增幅明显，同比增长30.83%。
归属于上市公司股东的净利润2284.61万元，相比同期增长266.38%；归属于上市公司股东的扣非后净利润1888.50万元，相比同期增长 307.71%。
产品技术持续突破
值得注意的是，除业绩持续增长外，仕佳光子在产品技术上的不断突破亦值得高度关注。
在无源芯片及器件方面，2021年公司开发了应用于 FTTR 的特殊通道和分光比1x5、1x7、1x9 分路器芯片，并实现了批量出货；
开发出了可应用于FTTH 10G PON 及更高速PON网络的1x256分路器芯片；
开发出了面向400G ZR 相干传输的DWDM AWG 芯片，并实现小批量供货；
开发出了应用于数据中心用O波段级联MZI 波分复用器，其性能基本满足商用要求；
开发出了骨干网用热敏感型DWDM AWG芯片，其性能满足商用要求，并实现了小批量供货；
开发出了应用于高速数据中心400G DR4的平行光组件，通过了行业主流客户验证，并实现了小批量供货；开发出了应用于高速数据中心 800G DR8 的平行光组件，通过了行业主流客户验证。
在有源芯片及器件方面，仕佳光子光纤接入网用DFB 激光器芯片出货量累计突破1000万颗，并取得FTTR千兆光网市场突破，完成了行业主流客户的应用验证和导入；
芯片规格和类型进一步丰富，5G承载光网用10G CWDM DFB完成1271nm-1451nm芯片和TO器件送样验证、25G DFB激光器芯片进入客户可靠性验证阶段；面向硅光技术高速光模块需求，开发出大功率连续波（CW）DFB 激光器，完成了O-band
LWDM DFB、C-band DWDM DFB 的开发并实现小批量销售，完成了 1311nm CW DFB 非气密应用验证；新开发的CW光源结合保偏FA的光发射集成器件开始小批量销售。
在研发模式上，仕佳光子公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。
公司研发活动由研发项目经理牵头，研发部、工程技术部、市场部、质量管理部、物资部等协同配合。