联瑞新材：产品结构进一步优化 努力提升市场份额

　　联瑞新材9月2日披露调研记录，公司接受了景顺长城、新华资产等63家机构集中调研。

　　联瑞新材致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是行业龙头。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格产品。

　　2024年上半年，公司产品结构进一步优化，高阶品占比进一步提升。

　　产品结构优化方面，公司角形产品保持稳定增长，球形产品相较于角形产品增速更快，因此，球形产品占比进一步提高，占营收比重已接近七成。从球形产品结构来看，高阶产品呈现快于球形产品整体增速，带动球形产品结构进一步优化，进而推动毛利提升。

　　关于Lowα球形二氧化硅上半年的销售及产能情况，目前，公司已掌握Lowα球形二氧化硅从原料到产品的全流程关键技术，并已稳定供应封装领域全球知名企业数年，受到客户的持续信赖。今年以来，公司Lowα球形二氧化硅产品销售呈增长趋势，产能可以满足市场需求。

　　2024年上半年，高速覆铜板快速增长，公司对应的产品销售情况如何？公司表示，公司产品能够精准满足新一代高频高速基板低传输损耗、低传输延时、高耐热、高可靠性等要求，对应需求的球形二氧化硅、亚微米球形二氧化硅，特别是高纯、Low DF特点的球形二氧化硅等相关产品2024年上半年销售呈增长趋势。

　　对于下半年的情况展望，联瑞新材表示，将稳步推进各项业务开展。在研发上，持续推进技术创新工作，满足客户现在以及未来的多样化需求；在市场拓展上，不断推进各类产品的客户认证，努力提升市场份额。