联瑞新材：产品结构优化，低放射性硅微粉等高级品占比增长，低α球硅获得客户认可

　　8月5日消息，联瑞新材披露投资者关系活动记录表显示，公司紧抓行业发展机遇，产品结构进一步优化，高阶品占比增长。从当前时点来看，AI、HPC等领域的技术创新正加速迭代，越来越多的应用场景正加速落地，推动硬件升级，带动了先进芯片封装材料、高频高速覆铜板等领域需求的增加。对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司的产品作为关键填充材料应用于EMC、LMC、GMC、UF、高频高速覆铜板等。对于全力做好市场维护和开拓、产品研发、精细化管理等工作充满信心，时刻以强劲的产品供应能力和服务能力满足客户和市场需求。M7级别以上覆铜板通常使用介电损耗更低的球形二氧化硅等产品。公司已掌握了lowα球硅从原料到产品的全流程的关键技术。公司Lowα球硅已经在相关客户稳定供应了数年并获得客户认可。