联瑞新材计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目

　　

　　2023年10月26日，联瑞新材(688300.SH)发布了《联瑞新材关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的公告》，表示计划投资约1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，该项目位于江苏省连云港市高新区。联瑞新材表示，该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。