联瑞新材：目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例

　　有投资者在投资者互动平台提问：GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少？

　　联瑞新材（688300.SH）7月14日在投资者互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货，目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例，敬请谅解。