来源 :挖贝网2022-01-24
挖贝网1月24日，联瑞新材（688300）发布2021年年度业绩预告：预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润17,200万元至18,200万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加6,108.38万元到7,108.38万元，同比增加55.07%到64.09%。
公告显示，业绩预告期间为2021年1月1日至2021年12月31日，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,600万元至16,600万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加6,383.91万元到7,383.91万元，同比增加69.27%到80.12%。
2021年度，公司持续以市场需求为导向不断纵向优化产品结构，紧跟国内外领先客户产品需求和研发方向的步伐，快速响应，精准应对。
本期业绩增幅的主要原因：1、高端芯片封装需求的球形硅微粉和球形氧化铝产品销量提升。SOP\QFN\BGA\MUF等封装需求、记忆存储芯片封装需求的球形硅微粉以及高导热环氧塑封料需求的球形氧化铝销量提升。2、应用于高频高速覆铜板需求的降低Df值的系列球形硅微粉销售数量提升。3、海外客户及其在国内的子公司采购数量提升。4、热界面材料市场销量提升：公司在填料领域具有多年经验的积累，持续服务热界面材料行业客户，已和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的球形氧化铝订单持续增加。尤其是新能源汽车电池用导热粘结胶领域，球形氧化铝订单增加趋势明显。5、产能进一步释放：募投项目产能进一步释放；全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四季度试运行，产能产量持续增长。
公司本期纳入合并财务报表范围的有联瑞新材（连云港）有限公司，联瑞新材（连云港）有限公司为公司投资新设全资子公司，其自成立之日2020年7月22日起纳入合并范围。
挖贝网资料显示，联瑞新材主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售。产品应用于：芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务；面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。