联瑞新材：拟2.5亿元对子公司增资 投建高端芯片封装材料等项目

　　联瑞新材公告，拟使用自有资金2.5亿元人民币向全资子公司连云港联瑞进行增资，用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。