来源 :中国证券网2021-08-17
上证报中国证券网讯近日，联瑞新材发布2021年半年度业绩预增公告，预计2021 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润7900万元至8100万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加3623 万元至3823 万元，同比增加84.71%到89.39%。
对于业绩增长的原因，联瑞新材表示，首先，2021 年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，公司下游应用领域 EMC、CCL 行业需求增长较好，公司产品销量增长；其次，适用于高端封装和Low DF（低介质损耗）球形硅微粉持续导入市场，客户订单增长快速；第三，热界面材料行业应用的球形氧化铝粉销量增加，随着公司在热界面材料
行业研究工作的持续开展，和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的订单持续增加；第四，国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品等新兴领域的需求增加。
公司募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能进一步释放，产量进一步增长。
此外，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，联瑞新材拟投资3 亿元人民币实施年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。