来源 :上证e互动2021-07-19
联瑞新材(688300)请问公司产品主要应用在什么地方？公司市场占有率如何？国内有没有同等级的竞争对手？
尊敬的投资者：您好！公司产品主要应用在芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务，环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。市场占有率在逐步提升。感谢您对联瑞新材的关注！