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联瑞新材(688300)内幕信息消息披露
 
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联瑞新材:公司高度关注芯片封装行业发展趋势

http://www.chaguwang.cn  2021-04-26  联瑞新材内幕信息

来源 :上证e互动2021-04-26

  联瑞新材(688300)您好,最近一段时间芯片封装行业景气度很高,公司的产品有没有感受到芯片封装行业带来的订单增长,未来芯片封装产能会扩大,公司对此有没有预期,做好准备。谢谢

  尊敬的投资者:您好!公司高度关注芯片封装行业发展趋势,以及对应的封装材料需求的变化,为此公司在研发投入、人员配置、装备设施等要素方面有完整的对应措施。谢谢!

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