来源 :上证e互动2023-12-13
长阳科技(688299)董秘，您好，请问贵公司是否具有半导体先进封装相关材料和技术工艺？
尊敬的投资者，您好！公司产品半导体封装用离型膜，主要用于半导体柔性电路板上。该产品因具有良好的耐高温、填充性和分离性的特点，可以较大的减少FPC压合过程中所出现的缺陷，提高FPC产品的优良率。感谢您对公司的关注。