来源 :金橙子科技2026-04-10
为期四天的第 35 届中国国际玻璃工业技术展览会已圆满落幕。金橙子科技携脆性材料激光加工全流程解决方案亮相W4 馆 380 展位，与全球行业伙伴共赴这场玻璃行业的年度盛会。
本次展会，我们聚焦玻璃等脆性材料加工痛点，带来了全流程的加工解决方案：
从通过激光器、振镜与运动平台实时全闭环控制实现大幅面无拼缝加工的无限视野联动——智能控制系统，到P2000玻璃切割系统、GLMark玻璃激光钻孔软件、CrystalMark 3D内雕软件，再到覆盖曲面标刻、精密切割、玻璃内雕等核心应用的自研扫描模组，为不同工艺需求提供灵活选择，充分体现了我们解决方案的广度与深度。
展会期间，展位人流络绎不绝。不少新老客户驻足体验我们的设备演示，对我们产品的高精度、高效率表现出高度认可。
我们与各位客户、行业专家及合作伙伴，就精密制造的未来趋势、具体工艺难点及合作可能性进行了大量卓有成效的沟通。
每一次技术交流，都让我们更坚信以智能化控制赋能传统产业升级的巨大潜力。
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金橙子科技将继续以技术创新为核心，为玻璃及脆性材料加工行业提供更精密、更智能、更柔性的解决方案，助力客户实现产业升级。