来源 :搜狐网2024-12-13
数据显示敏芯股份（688286）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片封装结构”，专利申请号为CN202323549747.6，授权日为2024年12月13日。
专利摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括相对设置的衬底基板和MEMS芯片；其中，MEMS芯片靠近衬底基板的表面设置有第一金属体；衬底基板靠近MEMS芯片的表面设置有用于键合的键合区域和用于切割的切割道区域，其中，切割道区域环绕键合区域设置，在键合区域上设置有第二金属体，第一金属体与第二金属体相键合；在衬底基板上设置有引流结构，引流结构跨接于键合区域和切割道区域，且所述引流结构为金属材质，以将键合区域内多余的金属液体导出。本实用新型提供的芯片封装结构通过引流结构将键合区域内多余的金属液体引流至切割道区域，从而克服了金属键合过程中熔融金属溢流到芯片内部功能区的风险，提升了键合质量，并提高了MEMS芯片良率。
今年以来敏芯股份新获得专利授权58个，较去年同期减少了15.94%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3922.75万元，同比增4.05%。