来源 :金融界2023-12-07
金融界2023年12月7日消息，据国家知识产权局公告，苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为“温压复合式传感器及其制备方法、封装结构”，公开号CN117168546A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种温压复合式传感器及其制备方法、封装结构。其中，温压复合式传感器，包括：第一基板；第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板和所述第一基板围合有腔体；压力敏感电阻，所述压力敏感电阻位于所述腔体内；温度敏感电阻，所述温度敏感电阻位于所述腔体外。本申请提供的一种温压复合式传感器，可以进行温度和压力的同时测量，且在提高了温度测量的准确性的前提下，同时提高了温压复合式传感器的可靠性和稳定性，同时可以测量来自不同方向的压力，还可以避免温度对压力测量结果的干扰，从而提高压力测量的准确性。