来源 :金融界2024-08-20
峰岹科技中报数据显示，2024年1-6月，公司净现金流为-1.09亿元同比增长63.95%，其中，经营性现金流1.14亿元，投资性现金流-1.48亿元，融资性现金流-7489.65万元。
报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金为3.22亿元，取得投资收益收到的现金为1391.25万元，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为1.03亿元。
资料显示，峰岹科技(深圳)股份有限公司成立于2010年，位于深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室，是一家以从事从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务为主的企业。企业注册资本9236.34万人民币，法人代表为BI LEI(毕磊)。