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峰岹科技(688279)内幕信息消息披露
 
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峰岹科技:2023年度研发投入总计8,467.43万元,同比增长32.63%,研发投入占营业收入比例为20.58%

http://www.chaguwang.cn  2024-05-20  峰岹科技内幕信息

来源 :金融界2024-05-20

  5月20日消息,峰岹科技披露投资者关系活动记录表显示,2023年度公司持续加大研发投入以及对电机驱动控制芯片市场的深耕,产品在白色家电、汽车电子、运动出行、电动工具、智能小家电等应用领域的销售有所增长。2023年度公司在白色家电、汽车电子领域的拓展有所提升,其中白色家电领域销售占比由2022年的10.35%上升至14.45%。在汽车电子领域,随着芯片产品由小批量试产向量产推进,2023年度公司在汽车电子领域销售占比达到5%。公司2023年度研发投入总计8,467.43万元,同比增长32.63%,研发投入占当期营业收入比例为20.58%。公司主要产品为电机驱动控制专用芯片,专注于BLDC电机应用。2024年一季度,为增强投资者对公司的投资信心,公司展开了以集中竞价交易方式回购公司股份,目前回购仍在按计划进行中。

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