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峰岹科技(688279)内幕信息消息披露
 
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峰岹科技:公司自采购获取晶圆原材料入库后到封装测试等委外加工至芯片产品完工,需要一定周期

http://www.chaguwang.cn  2022-11-17  峰岹科技内幕信息

来源 :上证e互动2022-11-17

  峰岹科技(688279)董秘你好!请问贵公司存货从年初6千万元到三季度1.5亿,是啥原因?存货结构又是什么?

  您好,公司采用行业典型的Fabless经营模式,芯片生产所需经历的晶圆制造、封装、测试等生产工序均由外部厂商完成,公司自采购获取晶圆原材料入库后到封装测试等委外加工至芯片产品完工,需要一定周期,公司综合考虑产业环境、市场预测及销售需求等因素进行备货。具体情况请关注公司定期报告,感谢您的关注,谢谢!

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