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峰岹科技(688279)内幕信息消息披露
 
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峰岹科技亮相东京行业技术展会 海外市场拓展开启新征程

http://www.chaguwang.cn  2022-07-26  峰岹科技内幕信息

来源 :中国证券网2022-07-26

  近日,由JMA日本能率协会组织的“TECHNO-FRONTIER 2022 INDUSTRY-FRONTIER 2022”在东京BIG SIGHT举办。展会由电子设备关键技术、机电控制一体化、半导体设计与应用等16个专业展会组成,来自全球1000多家企业,超过20000名专业观众参加,聚集了相关领域的最新技术和产品信息。

  峰岹科技携MCU、ASIC、功率器件等系列高集成专用芯片、面向消费电子和工业控制领域丰富的应用方案亮相本次展会,受到专业观众和行业伙伴们的热情关注,三天展期共接待咨询700多人次。在展会同期举行的技术论坛中,峰岹科技发表了《BLDC驱动控制芯片技术与方案应用》的主题演讲,公司CTO毕超向与会嘉宾介绍了公司的基本情况、产品技术及市场应用,预示峰岹科技海外市场拓展开启新征程。

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