峰岹科技(深圳)股份有限公司（以下简称：峰岹科技）长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。日前，公司成功登陆科创板。
与多数电机驱动控制芯片厂商采用的ARM内核架构不同，峰岹科技从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。公司硬件化的算法技术在成本、功耗、性能几个方面均具有较强的竞争优势。
来源：摄图网
自主培养人才，三大研发团队交互合作
2010年成立以来，峰岹科技专注于电机驱动控制芯片研发、设计和销售。在三位核心技术人员的带头下，公司在芯片设计、电机驱动架构、电机技术等技术领域积累了丰富的知识产权成果，打造了优势的研发人才体系。
峰岹科技从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，大部分研发人员由公司直接从高校招聘，坚持内部培养、自主培养，通过专题研讨和参与项目研究的方式，在核心技术人员的带领下，不断提高成长为公司各个团队研发骨干人员。公司目前已形成以BILEI（毕磊）、BICHAO（毕超）、SOHCHENGSU（苏清赐）为核心技术人员，以自主培养研发人员为骨干，以高校毕业生为研发人才储备的研发团队，保证公司研发团队的稳定以及源源不断的研发后备力量。
公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。芯片设计团队由公司首席执行官BILEI（毕磊）担任技术牵头人，其在芯片设计领域有超过20年的产业化经验；电机驱动架构团队由新加坡国立大学博士、公司首席系统架构官SOHCHENGSU（苏清赐）博士担任技术牵头人；电机技术团队由公司首席技术官BICHAO（毕超）博士担任技术牵头人。核心技术人员均为公司实际控制人或间接股东，核心研发团队稳定。
在具体工作中，芯片设计、算法架构、电机设计三大团队相互合作，首先对特定需求从芯片、算法、电机性能三个方面进行评估，确认该需求是否可以实现，当确认可行性后，正式对研发项目进行立项评审，正式进入研发流程。
在研发过程中公司与上下游积极沟通，与上游晶圆厂商相互协作，配合晶圆厂商开发新工艺的同时，确保晶圆工艺能够满足芯片设计要求，整个研发过程中，紧紧抓住终端应用场景需求，以需求为导向，三大技术团队各有分工也相互合作，从芯片设计、算法架构、电机技术三个角度实现技术的融合，实现可行、高效、最优性价比的电机驱动控制系统级方案。
目前，公司获得了2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业，公司主要产品获得了2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品，入选2020中国（深圳）集成电路峰会芯火殿堂精芯榜，公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”，公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”，公司于2021年被广东省科学技术厅认定为“广东省高性能电机驱动控制芯片工程技术研究中心”；截至本招股说明书签署日，公司及控股子公司拥有已获授权专利97项，其中境内授权专利89项，境外授权专利8项，其中境内授权发明专利共计43项；软件著作权9项，集成电路布图设计专有权46项。
产品性能稳定，性价比高
通过多年积累，公司的产品在多个核心性能都具有一定的优势。
公司电机驱动控制芯片产品拥有自主的电机控制专用内核架构，成功实现了算法硬件化与器件的集成化，在电机控制领域实现了更高的运算能力与更好的控制性能。公司研发的电机控制专用内核采用硬件方式实现电机控制FOC算法，6~7us即可完成一次FOC运算，无感FOC控制方案的电周期转速可高达270,000RPM。采用ARM授权内核的芯片产品，其控制算法需通过复杂的软件编程来实现，运算速度主要依赖于MCU工作主频，在相同主频下通用内核的算力比算法硬件化的专用内核算力低。
相较于其他芯片设计公司，公司拥有自己的电机团队以及电机驱动架构团队，分别负责电机分析设计与控制算法设计，公司不单单提供电机主控芯片、电机驱动芯片与功率器件，而是从终端客户需求出发，分析设计所需的电机结构及与之相匹配的控制算法，并通过芯片层级的算法硬件化，让电机主控芯片与电机、控制算法高度匹配，提高可靠性的同时，大大提升了运算速度，从芯片层级支持电机团队、电机驱动架构团队的设计需求；三个团队相互支持、相互验证、相互合作，为客户提供了包括驱动控制芯片、电机驱动控制整体方案及电机优化在内的系统级整体方案，能够让电机驱动控制专用芯片的性能得到最大程度的发挥，以达到高性能、高稳定性、多目标的BLDC电机驱动控制效果。
公司电机控制专用芯片已在内部集成了电机驱动控制方案所需外设，如高速运算放大器、比较器、LDO、预驱动，部分芯片还集成MOSFET，大大减少外围器件，最大程度上精简了控制板，降低元器件所需面积。
通用MCU集成驱动一般采用合封技术，使得控制系统的可靠性降低，维护成本加大。公司主控芯片则在单一晶圆上集成了电源、驱动或功率器件，可靠性大大提高，有效降低整体方案成本。
通过上述优势，报告期内，公司获得了高速发展，芯片产品的市场认可度与占有率逐步上升，客户与公司已建立以深度技术融合为基础的合作关系，公司具有较强客户黏性优势，逐渐形成公司的品牌优势，保障了公司较高的行业地位、市场话语权和利润空间。
公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可，在电动工具方面，成功获得TTI、东成、宝时得、格力博等知名电动工具厂商的认可；公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。
随着公司芯片出货量的逐年大幅增长，规模采购成本优势凸显，进一步保障了公司较高的毛利率水平，公司2018年、2019年、2020年、2021年1-6月主营业务销售毛利率分别达到44.55%、47.53%、50.10%、54.75%，盈利能力较强。
着眼未来，峰岹科技将围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局，从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手，推进一系列战略举措，包括持续攻克细分领域技术难题，自主培养一批技术精尖、创新能力强的技术骨干，在巩固现有应用市场的同时积极推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，以自主创新为引擎，推动企业战略目标的实现。