日前，随着峰岹科技(688279.SH)完成IPO注册，这家拥有自主知识产权电机控制专用IP内核的半导体企业将登陆科创板。
自2020年以来，全球芯片供需矛盾日益突出，加之芯片国产替代趋势的发展，国内半导体厂商一直是市场关注的焦点。峰岹科技核心产品MCU主控芯片主要用于BLDC电机（直流无刷电机），主控芯片“双核”中的“ME内核”由峰岹科技自主研发，拥有独立知识产权。
目前，峰岹科技产品已深入应用市场，被TTI、东成、宝时得、格力博等知名电动工具厂商，海尔、大金、美的等知名空调厂商及日本电产所接受，形成对欧美、日系等国外大厂产品的国产替代趋势，为未来发展奠定了良好的根基。
“ME内核+系统级方案”奠定核心竞争力
峰岹科技主营BLDC电机驱动控制专用芯片相关业务，同时公司以芯片设计为立足点，将芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三者相结合，为终端客户提供从驱动控制芯片产品及驱动控制整体方案，到电机系统优化的系统级服务。
BLDC电机具有高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗等性能优势，并且响应快、精度高，充分契合终端应用领域智能控制、节能降耗等要求，目前已应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域，渗透率不断提高。
作为一家Fabless模式的半导体公司，峰岹科技不同与行业较普遍的“IP授权+半导体设计+代工厂”模式。公司核心产品电机驱动控制主控芯片MCU采用“双核”架构，其中的“ME内核”由峰岹科技自主研发，拥有独立知识产权，专门承担复杂的电机控制任务。ME内核可独立运行，对许多信号可以并行处理，通过算法硬件化与器件集成化，实现较ARM系列内核32位MCU芯片更优的运算速度效果。
除提供芯片产品外，峰岹科技还可根据下游客户产品和应用场景要求进行“定制”，将电机驱动控制芯片、算法方案与电机方案进行结合，为客户提供具体应用场景的系统级方案。
在下游客户方面，峰岹科技的芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中。得益于下游行业产品在智能化、节能高效等方面的发展趋势，峰岹科技凭借优势突出的产品和解决方案，近年来业绩实现快速增长。
2018-2020年，峰岹科技营业收入分别为0.91亿元、1.43亿元、2.34亿元，扣非净利润分别为1,148.32万元、2,931.89万元、7,054.74万元，三年年均复合增长率分别为59.96%、147.86%。
细分市场优势显著国产替代趋势凸显
对于上游芯片及解决方案提供商而言，下游市场空间和发展趋势是决定上游未来成长性的关键因素之一。
据市场研究机构Grand View Research的测算，2022-2023年，BLDC电机全球市场规模分别为197亿美元、210亿美元。而驱动控制系列芯片在BLDC电机成本中占比约为25%。近年来峰岹科技在全球市场中的占有率增长明显，2018-2020年分别达到0.46%、0.68%、1.05%。
在具体对应的下游产品方面，2020年采用BLDC电机的吸尘器和家用电扇的市场渗透率分别约为15.25%、8.33%。峰岹科技BLDC电机驱动控制芯片凭借优越性能、高性价比等竞争优势取得逐年高速增长的规模化出货趋势，促使公司芯片产品在2020年BLDC电机应用领域的高速吸尘器和家用电扇领域市占率达到78%左右。
另一个值得注意的趋势是电机驱动控制芯片的国产替代进程。这一领域长期以来主要由欧美几家国际大厂主导，国内企业起步较晚，市场占有率较低。峰岹科技自成立以来专注于电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，走出一条与国内大多数厂商不同的发展路径，在产品性能上达到国外大厂的标准。
登陆资本市场也将给峰岹科技带来新的助力，在募投项目方面，公司将布局高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目等领域。
具体而言，峰岹科技将进行“ME（电机主控）+RISC-V”双核架构电机主控芯片MCU、“集成控制和驱动模块”等方向的研发，旨在实现集成驱动模块的双核高性能电机控制芯片，使得芯片具有更高的集成度、可靠性、稳定性。同时，公司将根据市场需求和下游应用领域发展趋势对现有产品进行迭代升级，更好地满足客户需求，提高产品的市场竞争力，扩大电机主控芯片MCU市场占用率。
着眼未来，峰岹科技将围绕“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局，从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手，推进一系列战略举措，包括持续攻克细分领域技术难题，自主培养一批技术精尖、创新能力强的技术骨干，在巩固现有应用市场的同时积极推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，以自主创新为引擎，推动企业战略目标的实现。