今日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（简称“峰岹科技”，688279.SH）登陆上交所科创板，发行价格为82.00 元/股。
峰岹科技开盘破发，低开25.61%报61.00元，盘中最高至71.80元，最低报60.00元。截至收盘，股价报66.20元，跌幅19.27%，成交额6.55亿元，振幅14.39%，换手率48.22%，总市值61.14亿元。
峰岹科技长期从事 BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司此次上市由海通证券股份有限公司担任保荐机构（主承销商），保荐代表人为严胜、孙允孜。
公司控股股东为峰岹香港，峰岹香港直接持有公司3515.4431万股股份，公司的实际控制人为自然人BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅，BI LEI（毕磊）和 BI CHAO（毕超）系同胞兄弟关系，BI LEI（毕磊）和高帅系夫妻关系，BI LEI（毕磊）和 BI CHAO（毕超）合计持有控股股东峰岹香港65.80%的股份，通过峰岹香港控制公司38.0610%的股份表决权，高帅持有芯运科技100%的股权，通过芯运科技控制公司1.4624%的股份表决权。实际控制人BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅合计控制峰岹科技39.5234%的股份表决权。
峰岹科技于2021年11月17日首发过会，科创板上市委会议提出问询的主要问题如下：
请发行人代表结合技术路线、竞争对手、市场空间和未来发展趋势等进一步说明发行人的持续研发和经营能力。请保荐代表人发表明确意见。
峰岹科技本次发行募集资金总额为189,344.97万元，扣除发行费用后，募集资金净额为
172,846.18万元。公司最终募集资金净额比原计划多117302.18万元，根据4月15日峰岹科技的招股说明书显示，公司拟募集资金55,544.00万元，用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目和补充流动资金项目。
公司本次发行费用总额为16,498.80万元，其中海通证券获得保荐及承销费用14,290.19万元。
峰岹科技本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投和公司高级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成。跟投机构为海通创新证券投资有限公司，公司高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为富诚海富通峰岹科技1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“峰岹科技专项资管计划”）。
海通创新证券投资有限公司最终获配数量为731,707股，富诚海富通峰岹科技1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划最终获配数量为373,498股。
2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，峰岹科技的营业收入分别为9142.87万元、14,289.29万元、23,395.09万元、18,192.72万元；净利润分别为1338.59万元、3505.12万元、7835.11万元、8182.75万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1148.32万元、2931.89万元、7054.74万元、7711.03万元；经营活动产生的现金流量净额分别为1775.68万元、1838.61万元、8747.80万元和5035.03万元。
2021年全年，峰岹科技的营业收入为33,039.66万元，同比增长41.22%；归属于母公司股东的净利润为13,526.84万元，同比增长72.64%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为12,424.62万元，同比增长76.12%；经营活动产生的现金流量净额为13,856.94万元，同比增长58.40%。
公司2022年第一季度（未经审计）营业收入为8698.11万元，较上年同期增长5.37%；归属于上市公司股东净利润为3812.22万元,较上年同期增长9.17%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东净利润为3689.56万元，较上年同期增长9.16%；经营活动产生的现金流量净额为-60.94万元，上年同期为2867.76万元。
