来源 :证券时报网2022-04-11
4月11日，峰岹科技（688279.SH）开启申购（网上申购代码787279），若按申购价足额发行，此次将实现160%以上超募，显示市场对公司发展前景信心十足。作为BLDC细分领域国产芯片设计头部企业，峰岹科技凭借强大的研发实力，自主开发出处理器ME内核，实现超群的性能及性价比表现，从而塑造出相比同行更强的自主定价权，已实现了超越竞争对手的高毛利率水平。
展望后市，登陆科创板也意味着公司进入新的发展阶段。行业角度，BLDC电机在家电、电动工具等领域的渗透率快速提升，汽车级领域的募投研发也将为公司拓展出新的市场空间，下游市场加速渗透。同时，公司持续深耕技术研发，在筑牢电机领域扎实的技术壁垒基础上，积极向更前沿领域延伸，通过自主研发持续加深护城河，在此次IPO后，公司长期发展潜力不可小觑。
加速渗透下游市场，汽车级芯片将开拓业绩增长新曲线
峰岹科技长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，立足芯片设计向应用端延伸，已发展成为系统级服务提供商。目前，BLDC电机运用正面临着重大发展机遇，在家电领域，BLDC电机对传统电机的替代趋势已成为行业共识。近几年家电领域众多如高速吸尘器、直流变频电扇、电动平衡车等引人注目的新产品的诞生，离不开BLDC电机的技术突破及应用。BLDC电机高可靠性、低振动、低噪音等诸多优秀的性能表现使众多以往难以实现的功能成为现实。以吸尘器为例，传统产品主要运用串激电机，无电子控制器并使用多段开关调速，功能较为简单，且功耗大、噪音大等问题长期困扰消费者。而随着BLDC电机在吸尘器领域的应用，新一代产品能耗降低、重量减小、噪音缓解、功能丰富，并朝无绳式发展。
另一方面，高效率、低能耗的优点也是BLDC电机渗透率快速提升的重要原因。据了解，电机耗电量约占工业用电75%左右，提升工业电机的能效对节能减排的意义重大。2021年6月，电机能效新标《GB18613-2020电动机能效限定值及能效等级》实施，高效电机已成为行业技术和市场主流关注的焦点。在碳中和、碳达峰等政策推动下，作为高效电机代表的BLDC电机正处黄金发展时期。
BLDC电机在下游行业的加速渗透，在推动家电、电动工具、汽车等行业智能化升级，帮助全社会实现节能减排的同时，也带动了BLDC电机驱动控制芯片产业的飞速发展。据Grand View Research估计，2019年全球BLDC电机市场总规模163亿美元，至2022年将达到197亿美元。对应电机驱动芯片市场规模也将从2019年的209.56亿元人民币增长至2022年的253.27亿元。
在汽车电动化及智能化加速发展的背景下，BLDC电机及其芯片在汽车上的使用量也正迅速提升。据统计，我国汽车半导体市场已从2016年的463.6亿元增长至2018年的611.6亿元，年均复合增速14.86%。2021年单车MCU平均使用量可达250个，带动后端电机驱动芯片使用量不断提升。值得一提的是，公司此次IPO募投项目中就包含针对高性能电机驱动芯片方面的研究开发，能适应汽车电子应用需求的电机驱动芯片即其主要的研发目标。随着研发及产业化项目在未来三年持续建设及落地，汽车级芯片领域的拓展有望帮助公司在新的领域实现业绩的第二增长曲线。
自主研发实力超群，募投项目提升长期竞争力
在BLDC电机芯片领域，公司是国产替代的重要一员，更是国内在内核层面突破技术壁垒的首家芯片设计企业。据了解，目前国内BLDC电机市场仍由德州仪器、意法半导体、英飞凌、赛普拉斯等国际厂商主导，国内企业起步较晚，市场占有率较低。作为规模相对较小的国产芯片设计企业，峰岹科技虽然在业务规模、市场份额等方面尚未达到头部厂商水平，但凭借高集成度、高稳定性等优势，公司芯片产品全球市场占有率已从2018年的0.46%快速提升至2020年1.05%。据招股书披露，2020年，公司芯片销售规模达1.81亿颗，近三年年均增速达35.67%，实现营收达2.34亿元，其中电机主控芯片MCU及ASIC占据75%收入。
亮眼的业绩表现背后，是持续增加的研发投入所构建的产品竞争力。据披露，2018年~2020年，公司研发投入分别为1870.19万元、2535.71万元和2974.47万元，在自主知识产权处理器内核、算法硬件化、高集成度等方面，公司已树立起强大的技术优势，尤其是具备自主知识产权的专用ME内核。
据悉，意法半导体、赛普拉斯、兆易创新等同行业企业大多采用通用MCU芯片，基于ARM公司授权IP内核，通过算法软件程序实现电机控制。而峰岹科技则采用自主研发的专用ME内核，在芯片的硬件层面直接实现算法，使得公司的芯片在BLDC电机的效率、成本、性能等多维度上达到最优平衡。实际运用中，公司的主控芯片MCU主要性能指标已达到甚至超越市场中所谓高端的32位通用MCU标准。
内核层面的创新在实现产品性能飞跃的同时，也塑造出公司产品高集成度、后续开发成本低等竞争优势。据招股书表述，公司电机控制专用芯片已在内部集成了电机驱动控制方案所需外设，如高速运算放大器、比较器、LDO、预驱动等，部分芯片还集成MOSFET，大大减少外围器件。公司的高集成度芯片产品可有效降低后续应用方案的设计难度，便于终端客户的使用与开发，降低方案整体成本，并提高控制器的稳定性与可靠性。此外，高集成度也有效降低控制系统体积，便于用于对体积有明确要求的应用场景。公司提供不同集成度的芯片产品及与之匹配的控制方案，有效的扩宽了公司产品应用场景，扩展公司的市场空间与业务范围。值得一提的是，凭借长期在芯片设计领域的长期专注发展，公司于今年1月被认定为广东省“专精特新”中小企业，既有利于公司知名度及影响力的提升，未来也有望获得政策及资源上更多的支持，进一步增强行业竞争力。
展望未来，公司有望受益于扎实的研发基础，在产品端更充分地体现竞争优势。对于未来发展战略，公司表示将从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手，多维度推动公司成为球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商。此次募资公司计划投入3.45亿元募投资金用于高性能电机驱动芯片及控制系统研发，深耕电机驱动MCU，将继续保持研发技术优势，巩固并提升公司在电机驱动控制专用芯片领域的市场份额和行业地位。