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| 路演嘉宾合影 | |
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——峰岹科技（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
峰岹科技（深圳）股份有限公司董事长、总经理、首席执行官毕磊先生
峰岹科技（深圳）股份有限公司财务总监林晶晶女士
峰岹科技（深圳）股份有限公司董事会秘书、副总经理黄丹红女士
海通证券股份有限公司投资银行部执行董事、保荐代表人严胜先生
海通证券股份有限公司投资银行部高级经理、保荐代表人孙允孜先生
峰岹科技（深圳）股份有限公司
董事长、总经理、首席执行官毕磊先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位关心峰岹科技的朋友：
大家好！
欢迎大家参加峰岹科技（深圳）股份有限公司首次公开发行并在科创板上市网上路演。首先，我谨代表峰岹科技董事会及全体员工，向今天参加网上交流的各位投资者和网友们表示热烈的欢迎！对海通证券以及参与本次发行工作的其他中介机构，还有长期关心、支持峰岹科技的各界朋友表示衷心的感谢！同时也感谢上证路演中心和中国证券网为此次网上路演提供的支持与专业的服务！希望通过本次网上路演，能让大家对峰岹科技有一个更深入、更全面的了解。
峰岹科技长期从事直流无刷电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。峰岹科技以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商，紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现直流无刷电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
着眼未来，公司将围绕“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局，从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手，推进一系列战略举措，包括持续攻克细分领域技术难题，自主培养一批技术精尖、创新能力强的技术骨干，在巩固现有应用市场的同时积极推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，以自主创新为引擎，推动企业战略目标的实现。
我们希望，通过今天的交流，各位投资者能够充分认识和了解峰岹科技。同时，也欢迎大家通过网上路演平台踊跃提问、积极建言。我们会充分听取投资者的意见，不断推动公司的创新发展。
最后，再次感谢各位投资者朋友、社会各界对峰岹科技的关注与关心，你们的积极参与，就是对我们最大的支持与鼓舞。谢谢大家！
海通证券股份有限公司
投资银行部高级经理、保荐代表人孙允孜先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者：
大家好！
我是海通证券股份有限公司的孙允孜，很荣幸作为本次峰岹科技首次公开发行上市的保荐机构和主承销商代表，参加今天的网上路演活动。首先，我谨代表海通证券，对所有参与峰岹科技首次公开发行并在科创板上市网上路演的嘉宾和投资者，表示热烈欢迎和衷心的感谢！
峰岹科技长期聚焦于直流无刷电机驱动控制专用芯片领域，以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。经过多年的深耕和发展，峰岹科技在研发能力、产品质量、系统级服务能力、合作客户、技术创新及人才团队等方面形成了独特的竞争优势，经营规模不断扩大，盈利能力不断提高，综合实力已稳居行业前列。
作为本次发行的保荐机构和主承销商，在长期的合作过程中，我们深刻地体会到峰岹科技追求卓越、锐意创新、勇于开拓、团结协作的核心价值观。同时，芯片设计行业庞大的市场规模、直流无刷电机行业的发展趋势和国家产业政策的大力支持，为峰岹科技的进一步发展创造了良好的外部环境。在此，我们郑重地向广大投资者推介这家业绩优良、主业突出、前景广阔的优秀企业。我们也坚信，此次发行上市必将进一步促进峰岹科技的快速、稳定、健康发展，并以更加优异的经营业绩来回报各位投资者！
我们真诚地希望通过本次网上路演，让更多的投资者能够更加深入、全面地了解峰岹科技，也能更准确地把握峰岹科技的投资价值和投资机会！
最后，预祝峰岹科技首次公开发行取得圆满成功！谢谢大家！
峰岹科技（深圳）股份有限公司
董事长、总经理、首席执行官毕磊先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友：
大家好！
时间过得很快，峰岹科技（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动步入尾声。感谢大家对本次活动的热情关注和踊跃提问，以及对峰岹科技的关心、信任和支持。同时，衷心感谢海通证券及其他中介机构的辛勤付出，也感谢上证路演中心以及中国证券网为我们提供了这个良好的互动交流平台。
今天，能够有机会与这么多关心、关注峰岹科技的投资者朋友共同探讨公司的经营管理和未来战略规划，我们感到十分高兴，相信大家对峰岹科技也有了更全面深入的了解。大家提出了很多有价值的意见和建议，我们在今后的经营管理、战略发展中一定会认真考虑、积极采纳，用更好的业绩表现来答谢大家的关注与信赖。
此次峰岹科技网上路演活动即将结束，但峰岹科技与投资者之间的沟通交流将是持续和畅通的，欢迎朋友们通过电话、信件、电子邮件等各种方式随时与我们沟通，同时也欢迎大家来峰岹科技进行实地考察。
请投资者朋友们放心，峰岹科技将抓住资本市场赋予我们的这一发展契机，努力推动企业实现健康、稳定、可持续发展，为股东及社会创造更大的价值。我们期待与大家一同见证峰岹科技的发展壮大。
最后，再次感谢各位投资者对峰岹科技的关注与支持！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务及主要产品和服务是什么？
毕磊：公司长期从事BLDC（直流无刷电机）电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。
公司主要围绕电机驱动控制领域，在电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET产品线上进行产品延伸开发，向算法硬件化、电机控制器件集成化的方向发展。公司全产品线的发展版图实现了客户电机全场景应用，能够为客户提供从驱动控制芯片产品及驱动控制整体方案到电机系统优化的系统级服务。
问：公司拥有多少专利、集成电路布图设计、计算机软件著作权？
毕磊：截至目前，公司已取得97项专利，其中境内专利89项，境外专利8项；公司及其子公司所拥有的集成电路布图设计共46项；公司及其子公司拥有的计算机软件著作权共9项。
问：公司有哪些核心技术？
毕磊：公司的核心技术均为自主研发，包括：1）电机驱动双核芯片架构；2）全集成FOC芯片架构；3）基于高压DMOS实现的半桥和三相半桥驱动电路；4）基于高压集成电路、高压功率器件、多芯片模块封装技术实现的半桥功率模块；5）高鲁棒性无感FOC驱动；6）无感大扭矩启动模式；7）超高速电机的高性能运行模式；8）单相直流无刷电机的无传感器动态驱动方法；9）小型电动车的驱动模式；10）直流无刷电机的负载状态检测方法；11）电机故障的快速检测；12）具有轴向磁场的超薄型电机；13）三相低速BLDC电机；14）高转矩密度的BLDC电机。
问：请介绍公司所获得的荣誉奖项。
毕磊：截至目前，公司获得的重要奖项包括：2017年获得“2017年第十二届‘中国芯’最具潜质产品奖”“2017年第十二届‘中国芯’最具投资价值企业奖”，2020年获得“2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽”“2020中国（深圳）集成电路峰会芯火殿堂精芯榜”，2021年获得“2021年中国IC设计成就奖之‘年度中国潜力IC设计公司’”“年度中国优秀IC设计团队”，并被认定为广东省高性能电机驱动控制芯片工程技术研究中心。
问：请介绍公司承担的重大科研项目。
毕磊：公司承担的重大科研项目为智能电动平衡车专用控制电路研发、服务机器人微型编码器及控制芯片的关键技术研发。
问：公司主要产品的产销情况如何？
毕磊：2021年1-6月，根据产销情况，公司的电机主控芯片MCU产销率为103.95%，电机主控芯片ASIC产销率为111.76%，电机驱动芯片HVIC产销率101.36%。
问：公司的销售毛利率与同行业比较如何？
毕磊：报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，下同），公司销售毛利率分别为44.66%、47.61%、50.27%和54.83%，同期行业平均销售毛利率分别为45.03%、44.55%、43.31%和46.35%，公司销售毛利率与同行业相比相对较高。
问：公司的研发投入是多少？
毕磊：报告期内，公司的研发投入分别为1870.19万元、2535.71万元、2974.47万元和1390.46万元，占营业收入的比例分别为20.46%、17.75%、12.71%和7.64%。
问：公司经营活动产生的现金流量净额是多少？
林晶晶：报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为1775.68万元、1838.61万元、8747.80万元及5035.03万元。报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金金额占同期营业收入的比例分别为116.13%、114.32%、113.46%和112.89%。销售商品和提供劳务收到的现金与营业收入匹配良好，销售回款质量高。
发展篇
问：公司的发展战略规划是什么？
毕磊：着眼未来，公司将围绕“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局，从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手，推进一系列战略举措，包括持续攻克细分领域技术难题，自主培养一批技术精尖、创新能力强的技术骨干，在巩固现有应用市场的同时积极推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，以自主创新为引擎，推动企业战略目标的实现。
问：公司为实现未来规划将采取哪些措施？
毕磊：公司为保障未来规划的顺利实施将采取一下措施：1）技术引领，创新驱动；2）深耕市场，打造技术支持网络；3）自主培养人才，打造精尖的技术团队。
问：公司的竞争优势有哪些？
毕磊：公司的竞争优势主要体现在：1）三重技术优势；2）人才优势；3）系统级服务优势；4）客户黏性优势。
问：公司的技术优势体现在哪些方面？
毕磊：公司的技术优势主要体现在：1）芯片技术：相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制。得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务。此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。2）电机驱动架构技术：公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决诸如无感大扭矩启动、静音运行和超高速旋转等行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。3）电机技术：基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。
问：公司的客户黏性优势体现在哪些方面？
毕磊：目前公司进入高速发展阶段，芯片产品的市场认可度与占有率逐步上升。公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可，在电动工具方面，成功获得TTI、东成、宝时得、格力博等知名电动工具厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。电机主控芯片作为电机控制最核心的器件，下游客户通常围绕预先选定的主控芯片型号（对应具体厂商）进行方案开发设计。当方案设计成功，经过调试、验证并实现产业化应用后，下游客户的电机主控芯片通常不会轻易更换。
问：公司正在从事的主要研发项目有哪些？
毕磊：截至2021年6月30日，公司正在从事的研发项目为：1）三相无感FOC控制专用电机芯片研发；2）高效节能静音单相控制芯片研发；3）低压大电流全桥栅极驱动器关键技术研发；4）双路H桥栅极驱动器关键技术研发；5）600V 6A IGBT的研究与应用项目；6）超静音多功能三相电机ASIC驱动芯片研发；7）智能电机驱动主控MCU芯片研发；8）无刷直流电机控制器自检方法研究与应用；9）高电压超高转速电机控制算法研究与应用；10）无刷直流风机恒风量控制算法及应用。
行业篇
问：公司属于哪个行业？
毕磊：根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“信息传输、软件和信息技术服务业（I）”中的“软件和信息技术服务业（I65）”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计（代码：I6520）”。
问：请介绍BLDC电机驱动控制芯片行业的发展状况。
毕磊：BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在智能小家电、电动工具、白色家电等下游终端领域的渗透率不断提升。以智能小家电领域为例，BLDC电机替代效应起步较晚，渗透率仍较低，与行业渗透率天花板之间存在较大的发展空间，因此，BLDC电机需求将在较长时间内持续稳定增长，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
问：公司所属行业未来的技术发展趋势如何？
毕磊：BLDC电机的技术发展趋势主要为：1）终端需求增加促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展；2）无感FOC控制算法成为主流趋势；3）单芯片、全集成是主流趋势。
问：公司所属行业面临哪些机遇？
毕磊：公司所属行业面临的机遇有：1）集成电路产业是信息产业的基础和支柱，而集成电路设计是集成电路产业链的关键环节之一。在政府大力扶持集成电路产业发展的大背景下，我国集成电路设计行业正进入高速成长期，我国电机驱动控制芯片发展方兴未艾。2）产品下游需求空间广阔，包括智能小家电、运动出行、新型电动工具及变频白色家电等领域。
问：BLDC电机驱动控制芯片的行业竞争格局如何？
毕磊：BLDC电机下游应用多点开花且渗透率逐渐提高，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分的需求空间，市场竞争环境相对宽松。BLDC驱动控制芯片市场竞争呈现三大特点：1）通用MCU芯片架构和专用芯片架构和谐共存；2）各厂商在对应领域建立起相对竞争优势；3）各自厂商均在不同程度加强与终端品牌的合作。
问：公司产品或服务有怎样的市场地位？
毕磊：公司的主要竞争对手为境外知名芯片原厂。虽然公司在业务规模、出货量等方面尚未达到国际知名厂商的水平，但在电机驱动控制细分领域，公司产品在性能、技术参数等方面已具备与其进行竞争的实力。凭借高集成度、高稳定性等优势，公司芯片产品及方案被境内外知名厂商所采用，如美的、小米、大洋电机、松下、飞利浦、海尔、方太等；全球知名电机厂商日本电产，亦选择公司作为其电机驱动控制芯片供应商之一，日本电产所生产的BLDC电机服务于全球客户。总体看，经历长时间潜心研发和技术积累，公司在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特的核心竞争力，成为电机驱动控制芯片领域本土企业的典范。
发行篇
问：公司上市的目的是什么？
黄丹红：公司通过上市可以增加融资渠道，完善公司内部治理结构，促使公司进一步完善现代企业管理制度。同时，通过上市可以增加公司的知名度，有利于扩大公司品牌影响力，从而更好地促进公司发展。
问：公司本次发行询价主要考虑了哪些方面的因素？
孙允孜：公司本次发行询价主要考虑的因素有：1）公司的成长性、行业的发展前景以及国家的相关政策；2）公司拟投资项目所需要的募集资金；3）公司过去三年的业绩以及股票发行当年的预测业绩；4）二级市场上可比公司的股价定位以及适当的一、二级市场间价格差异等。
问：公司本次募集资金拟投资项目有哪些？
严胜：公司本次募集资金将用于投资以下项目：高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目（拟投入金额34511万元）、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目（拟投入金额10033万元）、补充流动资金项目（拟投入金额11000万元）。
问：实施募投项目的必要性如何？
严胜：实施“高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目”的必要性有：1）提高市场竞争力，巩固公司的行业地位；2）推动技术突破，加快提升电机主控芯片MCU的自主化水平；3）满足持续增长的市场需求，提升公司盈利能力；
实施“高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目”的必要性有：1）拓展下游应用领域，优化公司产品结构；2）增强研发实力，保持技术先进性；
实施“补充流动资金项目”的必要性为，公司的经营规模呈现快速增长态势，随着本次募集资金投资项目的实施以及公司发展规划的逐步实现，公司的经营规模有望进一步扩大，公司对营运资金的需求将进一步提升，为了缓解资金压力，公司需要补充一定规模的流动资金来支持公司的持续健康发展。