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峰岹科技(688279)内幕信息消息披露
 
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【上证微路演】峰岹科技(688279)科创板IPO网上路演

http://www.chaguwang.cn  2022-04-08  峰岹科技内幕信息

来源 :上海证券报2022-04-08

  路演花絮

  峰岹科技长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。今天,公司科创板IPO网上路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来,请跟随小编一起走进路演现场,一睹为快吧!

峰岹科技 董事长总经理毕磊?先生

  

  公司概况

  峰岹科技长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。峰岹科技以芯片设计为立足点向应用端延伸,发展成为系统级服务提供商。紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。

  峰岹科技产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力,在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中,为我国高性能BLDC电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。

  芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累,使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务,并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。

  着眼未来,公司将围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局,从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手,推进一系列战略举措,包括持续攻克细分领域技术难题,自主培养一批技术精尖、创新能力强的技术骨干,在巩固现有应用市场的同时积极推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等,以自主创新为引擎,推动企业战略目标的实现。

  发行提示

  发行规模:2,309.0850万股

  股票简称:峰岹科技

  股票代码:688279

  申购简称:峰岹申购

  申购代码:787279

  申购时间:2022年4月11日

  发行价格:82.00元/股

  路演嘉宾

  

  毕磊

  峰岹科技

  董事长

  总经理

  

  林晶晶

  峰岹科技

  财务总监

  

  黄丹红

  峰岹科技

  董事会秘书

  副总经理

  

  严胜

  海通证券

  保荐代表人

  

  孙允孜

  海通证券

  保荐代表人

Q A _

  

  

  请问公司本次拟募集资金及募投项目情况?

  公司本次募集资金将用于投资以下项目:高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目(拟投入金额34511万元)、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目(拟投入金额10033万元)、补充流动资金项目(拟投入金额11000万元)。

  

  

  

  

  请问公司的竞争优势有哪些?

  公司的竞争优势主要体现在:

  (1)三重技术优势;

  (2)人才优势;

  (3)系统级服务优势;

  (4)客户粘性优势。

  

  

  

  

  请介绍一下公司制定的发展战略规划?

  着眼未来,公司将围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局,从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手,推进一系列战略举措,包括持续攻克细分领域技术难题,自主培养一批技术精尖、创新能力强的技术骨干,在巩固现有应用市场的同时积极推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等,以自主创新为引擎,推动企业战略目标的实现。

  

  

  峰岹科技科创板路演嘉宾致辞

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