ST臻镭：微系统采用多芯片组装与三维封装技术，集成射频、ADC/DAC及电源管理等异构器件

　　ST臻镭(688270)董秘你好,贵公司的微系统产品是不是集合了公司电源管理芯片、ADC\DAC芯片、相控阵芯片，就是所谓的新一代数字套片？ 答：您好，我司的微系统及模组主要采用多芯片组装和三维封装技术，将功率放大器、低噪声放大器、数控移相衰减、射频收发芯片、混频器、滤波器、ADC/DAC等功能器件与电源管理、波控电路进行异构集成。